低功率直接半导体激光器
同方华光低功率直接半导体激光器基于高可靠性功率合束、多波长合束技术，结合光纤高效耦合、低损耗光纤熔接和高效非水冷散热技术的应用，实现了高效率、高亮度、高可靠性的激...
产品特点：
光斑亮度高High-brightness spot,电光转换效率高High electro-optical conversion efficiency,输出芯径小Small output core diameter,性能稳定Stable performance,IO模拟量高速采样接口通用、易于配置High-speod sampling of simulated SRIO,接口通用、易于配置Universal interface, easy to configure
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同方华光低功率直接半导体激光器基于高可靠性功率合束、多波长合束技术，结合光纤高效耦合、低损耗光纤熔接和高效非水冷散热技术的应用，实现了高效率、高亮度、高可靠性的激光输出。激光器非水冷的散热方式，方便加工使用；不低于50%的电光转换效率，有利于提高能源的利用率；较高的电源调制频率可提供更快的激光加工速度和更小的热影响区域；超高速IO 模拟量采样速率能够适应外控闭环控制系统的高速响应；兼容交流、直流供电方式，电、控制和输出接口通用，容易与终端设备配套集成。可用于3C 电子、家电、照明、包装、五金等多个加工领域。
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产品型号 |
HG-DL100 |
HG-DL300 |
HG-DL500 |
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光学特性 |
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输出功率 |
W |
＞1000 |
＞2000 |
＞3000 |
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中心波长 |
nm |
915±10（可定制） |
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工作模式 |
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连续/调制 |
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最大调制频率 |
kHz |
10 |
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输出功率稳定度 |
% |
＜1.5%（ 24hours） |
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红灯指示 |
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有
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输出特性 |
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光纤输出接口 |
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SMA905/D80 |
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输出光纤NA |
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0.22 |
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输出光纤芯径 |
μm |
100 |
200 |
300 |
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输出光纤长度 |
m |
6（可定制） |
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电控特性 |
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输入电源 |
V |
AC220V或DC24V |
AC220V或DC24V |
AC220V或DC48V |
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最大功耗 |
W |
<220W |
< 600W |
< 1100W |
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控制模式 |
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触摸屏控制/RS232/AD |
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功率调节范围 |
% |
10~100 |
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其他特性 |
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尺寸L×W×H |
mm³ |
387×340×125 |
452×332×135 |
452×332×135 |
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整机重量 |
kg |
< 6 |
<10 |
< 15 |
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冷却方式 |
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风冷 |
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工作环境温度 |
℃ |
0～40 |
备注：（1）可根据客户需求定制其他波长；
（2）可根据客户需求定制指示光。
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（1）激光锡焊 |
Laser soldering |
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（2）塑料焊接 |
Plastic welding |
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（3）薄板焊接 |
Sheet welding |
京公网安备 11011402011658号 
